光模块硬件工程师

岗位职责

职责：负责新产品光模块的硬件电路原理图、PCB layout等设计、开发、调试；与其他软件、测试人员的协同进行软、硬件联调、验证测试；负责新产品验证和可靠性认证；为客户和生产提供技术支持，确保产品满足协议标准和客户需求依据客户技术协议、标准进行新产品预研、方案评估、立项、设计开发、调试验证等负责光模块及测试版的原理图、PCB layout设计、开发、软硬件联调等优化工作，配合软件、测试工程师做相关问题的分析、优化和解决对新产品的生产、测试、客户端应用等进行培训指导、提供技术支持负责沟通新物料/新产品特性、技术支持、工艺改善等。 要求：本科或以上学历，通信、电子、计算机、信息等相关专业,5年及以上工作经验；精通模拟电路设计、高频电路、电源电路等设计；具有25G/100G或以上高速光模块原理图、PCB layout设计相关工作经验，有项目管理经验；精通Cadence或AD等设计开发平台，熟悉模拟电路、高频电路仿真工具者优先；熟悉对信号和电源完整性、EMC设计、模拟仿真优先熟悉光模块调试及测试系统；有良好的英语读写能力，能够阅读英文资料；1、良好的职业操守，细致、耐心、谨慎、踏实、稳重；2、有较强的理解能力和执行力，思路清晰，能主动解决问题；3、有较强的组织、沟通能力，有耐力；4、良好的团队合作意识。